Capability
CAPABILITY
Testing Process & Final Assembly(Final Assembly & EOL)
Rom Writing, 상온 · 고온기능 검사,
커버 · 베이스 체결, 코팅 등
고객의 다양한 요구를 유연하게 대응
* 클릭시 상세내용을 볼 수 있습니다.
| ASSEMBLY | |
|---|---|
| Number of Line | 6 Lines |
| Conformal Coating | 고객사 사양에 따른 설비 구축 및 운영 |
| Rom Writing | 고객사 사양에 따른 설비 구축 및 운영 |
| Function Test | 고객사 사양에 따른 설비 구축 및 운영 |
| Aging Test | 고객사 사양에 따른 설비 구축 및 운영 |
| Hot Test | 고객사 사양에 따른 설비 구축 및 운영 |
Testing Process & Final Assembly (Final Assembly & EOL)
1. ROM Writing
- Flash Rom data를 PCB ASSY에 전송하여 프로그래밍하는 공정
Testing Process & Final Assembly (Final Assembly & EOL)
2. Funtion Test
- 상온상태의 제품 기능을 테스트하는 검사 공정
Testing Process & Final Assembly (Final Assembly & EOL)
3. Aging Test
- 부하 조건에서 제품에 대하여 반복 Test를 통해 기기 이상 유무 판단하는 검사 공정
Testing Process & Final Assembly (Final Assembly & EOL)
4. Conformal Coating
- PCB ASSY에 컨포멀 코팅액을 도포하여 제품 표면을 이물로부터 보호하는 공정
Testing Process & Final Assembly (Final Assembly & EOL)
5. Cover & Base 조립
- 제품을 보호하는 커버와 베이스를 씌워 Screw로 조립하는 공정
Testing Process & Final Assembly (Final Assembly & EOL)
6. Hot Test
- 고온상태의 제품의 기능을 테스트하는 검사 공정
Testing Process & Final Assembly (Final Assembly & EOL)
7. 출하검사
- 최종 출하 검사 및 고객사 납품을 위한 포장 공정